6月17日音讯，国度常识产权局信息融会，通富微电子股份有限公司肯求一项名为“一种晶圆级封装活动”的专利，授权公告号CN114999929B，授权公告日为2026年6月16日。肯求公布号为CN114999929A，肯求号为CN202210435915.X，肯求公布日历为2026年6月16日，肯求日历为2022年4月24日，发明东谈主杜茂华，专利代理机构深圳市威世博常识产权代理事务所（平素结伙），专利代理师李秀云，分类号H10W70/09、H10W70/655、H10W74/01。
专利摘录融会，本肯求公开了一种晶圆级封装活动，2026在线买世界杯中国区平台包括：在芯片的功能面一侧造成再布线层，所述再布线层包括多个再布线，且一个所述再布线与所述芯片的功能面上的一个焊盘电通顺；其中，至少一个所述再布线包括断绝缔造的第一部和第二部；在所述再布线层隔离所述芯片一侧造成至少一个通顺线；其中，所述通顺线跨接缔造于褪色所述再布线层的所述第一部和所述第二部的上方；在所述再布线层背离所述芯片一侧造成光刻胶层，所述光刻胶层袒护部分所述通顺线；去除所述通顺线对应位置处的所述光刻胶层以造成第一凹槽，在所述第一凹槽内缔造挡板。通过上述活动，百家乐2026世界杯中国官方下载本肯求大约减少介电材料的使用，裁汰芯片封装的资本。
通富微电建树于1994年2月4日，于2007年8月16日在深圳证券交游所上市，注册地址与办公地址均为江苏省南通市。它是国内集成电路封测超越企业，具备先进封测时间和大规模分娩技艺。
小九体育世界杯中国官网首页通富微电主贸易务为集成电路的封装和测试，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，波及封测想法、传感器、汽车电子等想法板块。
2025年，通富微电贸易收入达279.21亿元，在14家同业业公司中名轮番2，仅次于长电科技的388.71亿元，高于行业平均数74.8亿元和中位数16.79亿元。主贸易务中，集成电路封装测试营收272.48亿元，占比97.59%，模具及材料销售等营收6.74亿元，占比2.41%。净利润方面，2025年通富微电为13.77亿元，不异在14家同业业公司中名轮番2，仅次于长电科技的15.7亿元，高于行业平均数4.06亿元和中位数2.1亿元。
通富微电子股份有限公司近期专利情况如下：
序号专利称号专利类型法律景象肯求号肯求日历公开(公告)号公开(公告)日历发明东谈主1PCB板过甚造成活动、半导体结构发明专利公布CN202512019101.42025-12-29CN121665438A2026-03-13陶玉娟、杨灵、朱秋昀2封装结构的造成活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202512018280.X2025-12-29CN121772760A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀3封装结构的造成活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202512016012.42025-12-29CN121772768A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀4封装结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202512019128.32025-12-29CN121772781A2026-03-31陶玉娟、李昊一、朱秋昀5封装结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202512019113.72025-12-29CN121772780A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀6封装结构的造成活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202512018990.22025-12-29CN121772766A2026-03-31陶玉娟、李昊一、朱秋昀7封装结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202512018356.92025-12-29CN121772779A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀8半导体结构过甚造成活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202512018316.42025-12-29CN121793794A2026-04-03陶玉娟、朱秋昀9引线框架及芯片封装模块发明专利践诺审查的成效、公布CN202511714497.82025-11-20CN121358299A2026-01-16邢卫兵、王睿、顾夏茂10一种搬运开辟的疏导终结系统及开辟发明专利践诺审查的成效、公布CN202511590896.82025-10-31CN121364694A2026-01-20石锋、秦超、朱文捷、顾雨辰11一种CIS芯片封装活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202511441154.92025-10-09CN121442804A2026-01-30陶玉娟、朱秋昀、姜艳12一种CIS芯片封装活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202511440362.72025-10-09CN121442801A2026-01-30姜艳、朱秋昀、李昊一13一种CIS芯片封装活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202511438894.72025-10-09CN121442800A2026-01-30朱秋昀、陶玉娟、杨灵14一种CIS芯片封装结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202511438379.92025-10-09CN121442799A2026-01-30陶玉娟、朱秋昀、姜艳15一种CIS芯片封装结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202511441102.12025-10-09CN121442803A2026-01-30杨灵、朱秋昀、李昊一16一种CIS芯片封装活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202511440367.X2025-10-09CN121442802A2026-01-30朱秋昀、陶玉娟、杨灵17一种功率模块封装活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202510869785.42025-06-26CN120453177A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪18一种功率模块封装活动及功率模块发明专利践诺审查的成效、公布CN202510877050.62025-06-26CN120453178A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝19一种功率模块封装结构及功率模块发明专利践诺审查的成效、公布CN202510875824.12025-06-26CN120456603A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝20一种功率模块封装活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202510869380.02025-06-26CN120545194A2025-08-26陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄21一种功率模块封装结构及功率模块发明专利践诺审查的成效、公布CN202510869372.62025-06-26CN120640764A2025-09-12陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄22一种功率模块封装结构及功率模块发明专利践诺审查的成效、公布CN202510875836.42025-06-26CN120711798A2025-09-26陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪23测试分选机实用新式授权CN202520280676.42025-02-20CN223931999U2026-02-24刘新建、袁晓林、雍发明24一种点胶机螺杆阀实用新式授权CN202520098892.72025-01-15CN223931773U2026-02-24张恒、王奎、张瑞25倒装芯片封装活动及倒装芯片发明专利践诺审查的成效、公布CN202411983603.82024-12-31CN119833413A2025-04-15唐海洋、王奎、张恒、杨喜平26板级封装活动及封装结构发明专利授权CN202411896169.X2024-12-20CN119786361B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟27一种板级封装结构及封装活动、板级封装系统发明专利授权CN202411896277.72024-12-20CN119725319B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪28板级封装活动及封装结构发明专利授权CN202411891881.02024-12-20CN119725120B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪29一种板级封装结构及封装活动、板级封装系统发明专利授权CN202411889926.02024-12-20CN119725315B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟30一种板级封装结构及封装系统发明专利授权CN202411900921.32024-12-20CN119725320B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪31一种板级封装结构及封装系统发明专利授权CN202411896161.32024-12-20CN119725318B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟32一种半导体器件截面切割活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202411669630.82024-11-20CN119704416A2025-03-28魏昊、王小莉、周丽华、沈沐鸣33一种异质芯片封装活动和结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202411040174.02024-07-31CN118969724A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀34一种多层堆叠芯片封装结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202411047922.82024-07-31CN118969770A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵35一种堆叠芯片封装活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202411044593.12024-07-31CN118969725A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵36一种芯片封装活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202411047932.12024-07-31CN118969727A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵37一种异质芯片封装活动和结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202411047340.X2024-07-31CN118983270A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀38一种塑封体导电柱的制备活动及塑封体导电柱发明专利践诺审查的成效、公布CN202411047154.62024-07-31CN118983268A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、高雄、李昊一39一种异质芯片封装活动和结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202411047120.72024-07-31CN118983267A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀40一种异质芯片封装活动和结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202411047116.02024-07-31CN118983266A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀41一种异质芯片封装活动和结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202411047827.82024-07-31CN118983273A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀42一种异质芯片封装活动和结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202411047767.X2024-07-31CN118983272A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀43一种芯片封装结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202411046804.52024-07-31CN118983298A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、杨灵44一种异质芯片封装活动和结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202411046751.72024-07-31CN118983265A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀45一种堆叠芯片封装活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202411047167.32024-07-31CN118983269A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、杨灵46一种异质芯片封装活动和结构发明专利践诺审查的成效、公布CN202411047740.02024-07-31CN118983271A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀47一种多层堆叠芯片封装活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202411047957.12024-07-31CN119092461A2024-12-06陶玉娟、朱秋昀、杨灵48芯片测试开辟及活动发明专利践诺审查的成效、公布CN202410853354.42024-06-27CN118671560A2024-09-20张健、马培佳49半导体测试系统的解漫活动及半导体测试系统发明专利践诺审查的成效、公布CN202410669648.12024-05-28CN118655433A2024-09-17张健50一种微流控自轮回散热片及制备活动、芯片封装体发明专利践诺审查的成效、公布CN202410620904.82024-05-17CN118571848A2024-08-30圣莲珠、黄金鑫、张志龙、黄晓梦百家乐Android/通用版APP最新版
